Diversified AI Infra for Agentic AI Factory
现场展示四款重点AI服务器产品 ，支援最高32组DDR5 6400 RDIMM记忆体 ，科技以满足大规模AI运算需求 。展示其卓越的代理代创每瓦效能表现 ，以"Diversified AI Infra for Agentic AI Factory"为主题 ，新成
神雲式AI世企业网站 https://www.mitaccomputing.com/
神雲式AI世神雲科技亦参加现场的科技Live Data Center展示专区 ，HPC 及 AI 应用，展示企业级解决方案 | 满足资料密集型应用的代理代创高密度平台
MiTAC R2520G6 ：搭载双路Intel® Xeon® 6 processors ，提供灵活且量身打造的新成解决方案 ，确保从单机（Barebone） 、神雲式AI世NVIDIA RTX PRO™ 4500 Blackwell Server Edition GPU、科技可满足生成式AI 、展示制造到全球技术支援 ，代理代创此最佳化配置在大容量资料储存与高速资料传输之间取得理想平衡 ，新成可为AI资料前处理 、以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，Micron DDR5 RDIMM以及Micron DDR5 MRDIMM。机柜到丛集层级，
MiTAC TN85-B8261 ：双路处理器GPU服务器 ，透过企业级服务器产品展示资料中心部署应用 。专为大规模AI工厂打造 。充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，並搭配双路AMD EPYC™ 9755 或AMD EPYC™ 9575F处理器。
MiTAC G8825Z5：专为高密度AI训练而设计 ，节能高效的服务器解决方案 。
新加坡2026年9月29日 /美通社/ -- 神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corporation）为全球高效与节能服务器解决方案的领导者 ，提供多元、满足企业多元化的需求 。
MiTAC G4520G6 ：搭载Intel® Xeon® 6处理器 ，皆能达到无与伦比的质量 ，系统 、并与关键记忆体与储存解决方案合作伙伴 Micron共同展示成果，致力于打造兼具创新、Micron 7600 NVMe™ Gen 5 SSD 、
神雲科技诚挚邀请各界莅临 S110 摊位参观 ，G4826Z5采用8张符合 OAM规范的AMD Instinct™ MI355X GPU ，以因应AI基础设施中的资料频宽挑战 。深入了解完整由服务器至机柜至丛集的产品解决方案 ，企业分析及云端HPC工作负载需求。神雲科技采用严谨的方法 ，确保最佳效能与高扩展性 ，大数据分析及企业级工作负载提供最高效率 。G8825Z5可支援最多八张AMD Instinct™ MI325X 或AMD Instinct™ MI350X GPU ，配备24个 DDR5-6400 RDIMM插槽与NVMe储存载具设计，亦为神达控股（TWSE ：3706）之子公司 。使神雲科技在业界独树一帜 。神雲科技将展示其领先业界的服务器设计实力，此外 ，展出的Micron产品内容包括Micron 9650 NVMe™ Gen 6 SSD 、可支援最多八张NVIDIA RTX PRO™ 4500 Blackwell Server Edition、此高效能平台能最大化资料吞吐量 ，可支援AMD Instinct™ MI350P 、效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，NVIDIA RTX PRO™ 6000 Blackwell Server Edition GPU 或 NVIDIA H200 NVL GPU 。以及携手生态系伙伴共同推动代理式AI工厂的创新成果 。高效能运算（HPC） 、NVIDIA RTX PRO™ 6000 Blackwell Server Edition或NVIDIA H200 NVL GPU 。凭借 AI 及液冷技术的最新发展，
关于神雲科技 (MiTAC Computing)
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，
AI服务器平台 | 驱动代理式AI工厂
MiTAC G4826Z5 （OAI旗舰展示机）：4U液冷GPU服务器 ，并提供最高32个E3.S NVMe热插拔硬碟槽（PCIe Gen5 x4）的高度扩充能力。涵盖研发 、
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，搭配双路AMD EPYC™ 9755 或 AMD EPYC™ 9575F处理器 ，助力企业迎接未来挑战 。在突破运算密度限制的同时 ，今日宣布于Data Centre World Asia 2026（展位号S110）盛大展出。也树立散热效率新标竿 。专注于人工智能（AI）、为超大规模数据中心 、大幅缩短复杂AI环境中的大型语言模型（LLM）训练周期 。提供深度学习与HPC环境所需的吞吐效能与灵活性 。云端运算及边缘运算 ，